xen-tcg3880热导仪（TCG）使用的硅技术。这个传感器芯片由2.50´3.33毫米硅环，厚0.3毫米，其中氮化硅膜被创建。在中心是一个加热器，有一个传感器元件测量其温度。该芯片测量的环境和膜的中心之间的热导率，这取决于几个参数，如压力、气体种类、和物质沉积膜上。这依赖于物理参数允许TCG的测量绝对压力、混合气体组成和材料性能等数量。为xen-tcg3880标准房是一个10引脚TO-5头，其他外壳可在请求。
产品规格：
size naked die：2.50 x 3.33 mm2
thickness naked die：0.3 mm
thickness membrane：1 µm
重量：0.72 g
in vacuum at 0 mbar：130 V/W
temperature coefficient (0 Pa)：-0.06 %/K
in air at 1013 mbar：30 V/W
in air at 1013 mbar：6 V/W
in helium at 1013 mbar：7 V/W
in air：9 ms
in vacuum ：36 ms
short term：10 ppm
long term：1200 ppm
resistance：55 kW
有效灵敏度：1.3 mV/K
内在的敏感性：2.4 mV/K
温度系数：0.05 %/K
membrane：100 kK/W。
产品型号：XEN-TCG3880、XEN-3700、XEN-5320、XEN-5350、XEN-85030、XEN-85040。
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